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公司新聞

東科半導體借“馬鞍山研發(fā)飛地”飛出新天地


       作為第三代半導體氮化鎵電源管理芯片的領軍企業(yè)，自2016年開始，東科半導體積極布局氮化鎵電源芯片的應用領域，但是企業(yè)急需一支科技創(chuàng)新團隊。怎么辦？人才不求所有，但求所用。在成立青島研發(fā)中心、無錫研發(fā)中心之后，2019年11月，東科半導體有限公司與上海微技術工業(yè)研究院成立聯(lián)合開發(fā)實驗室，并與北京大學簽署聯(lián)合研發(fā)協(xié)議。


 圖為東科半導體有限公司員工正在生產(chǎn)芯片   記者 王文生 攝


  東科半導體與上海微技術工業(yè)研究院達成合作，馬鞍山經(jīng)開區(qū)功不可沒。馬鞍山相比上海的區(qū)位條件、生活配套等方面存在較大差距，全職引進上海微技術工業(yè)研究院的人才團隊來馬鞍山工作很難實現(xiàn)。經(jīng)過反復磋商，馬鞍山市提出了一個全新的合作模式——建立“研發(fā)飛地”，合作設計研發(fā)。2020年3月，東科半導體氮化鎵芯片成功流片，產(chǎn)品各參數(shù)指標均符合要求，性能指標等同或部分超出國外同類產(chǎn)品。2020年8月，東科半導體正式發(fā)布國內(nèi)首創(chuàng)合封45W氮化鎵電源管理芯片。截至目前，東科半導體已經(jīng)推出了多個功率段的合封氮化鎵芯片產(chǎn)品。

  據(jù)介紹，總投資近5億元的東科半導體超高頻氮化鎵電源管理芯片項目一期已步入施工收尾階段，即將竣工交付。同時該公司還將在上海成立研發(fā)中心，打造集設計、生產(chǎn)、封裝、測試為一體的電子信息產(chǎn)業(yè)基地。

  已進入中國半導體企業(yè)100強的東科半導體，為馬鞍山探索建設“研發(fā)飛地”邁出了扎實的一步，也讓企業(yè)的發(fā)展“飛”出一片新天地。

文章來源：馬鞍山日報